主页 > 文化事件 >5G全球商转可期射频元件关键材料商机浮现 >
2020-06-05 浏览量:352 点赞:334 收藏:771
5G全球商转可期射频元件关键材料商机浮现

观察 5G 商用进展,资策会产业情报研究所资深产业顾问兼主任张奇表示,今年全球已有 32 个国家约 56 家电信商宣布部署 5G 网路,其中 39 家电信商已正式开通 5G 服务,预估到明年 2020 年,全球将有 170 家电信商提供 5G 商用服务。

市场研究机构 TrendForce 指出,在网路架构发展上,5G 网路以独立5G技术为主,包括 5G NR 设备和核心网路需求提升,另外随着明年上半年 R16 标準逐步完成,各国电信营运商规划 5G 网路除在人口密集大城市外,也会扩大商用服务範围。

观察全球主要地区 5G 商转进展,张奇指出,今年4月初南韩 5G 正式商用,用户至今超过200 万户,预估今年底可达 500 万户,从渗透率来看,预估到 2025 年南韩可望跃升全球第一。

在美国部分,张奇表示,美国与南韩几乎同步5G商转,儘管 2025 年渗透率可能不及南韩,不过 5G 连网数将是南韩的 5 倍。另外欧洲整体 5G 商用起步不及美韩,不过瑞士、西班牙、英国、德国已相继推出 5G 服务。

在中东和北非,张奇指出,主要 5G 驱动力来自阿拉伯波斯湾地区,包含卡达、沙乌地阿拉伯和阿拉伯联合大公国、科威特等国,预估到 2025 年相关地区 5G 渗透率预估可达16%。

展望未来 5G 商机,MIC 预期将有终端、材料、零组件、以及新应用变革等四大商机。

其中在材料部分,MIC 表示,随着 5G 频段提升,前端模组必须能负荷极高发射频率以及高功率环境,尤其是基地台等通讯设备,需开发新的功率放大器半导体材料。

关键之一在于研发 5G 基地台高功率射频元件关键材料氮化镓,近期进一步聚焦在以碳化硅片为基础的碳化硅基氮化镓技术上,相关高频运作与高散热能力表现较佳。

此外在印刷电路板 PCB 材料部分,MIC 指出市场逐步开发包括PPE混合树脂、无卤素 BMI 等替代传统环氧树脂的 PCB 填充材料,因应 5G 世代低讯号延迟与低损耗的 PCB 设计需求。


上一篇:
下一篇:

相关文章